Electronic Components
電子元件

1.半導體外觀

針對半導體產業的高風險特性，我們提供全方位的產程品管方案：前端以金屬探測器杜絕設備磨損微粒與雜質，預防電路短路；核心製程運用 X-ray 與 3D CT 技術，精準捕捉封裝內部的微米級瑕疵。結合智能計數與動態重檢機，確保從產品內部的結構安全到外部的出貨數量，皆達到品質控管標準。